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    SMT貼片加工IQC來料檢驗有哪些內容?

    發布日期:2023-12-18
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    SMT貼片加工中有許多微型、精密電子元件。對于產品的焊接可靠性,我們很難用肉眼來判斷其質量。因此,SMT貼片加工行業設立IQC部門,嚴格控制來料檢驗。

    今天跟小編一起來看一下SMT貼片加工IQC來料檢驗有哪些內容。

    由于SMT貼片加工一般生產周期都較短,來料時已經進行相應物料性能的測試,那我們應該重點檢驗物料與BOM表的一致性,焊盤是否氧化,運輸是否損壞等內容。通常包括物料標識與BOM表是否一致,外觀是否變色發黑,焊端是否氧化,IC引腳是否損壞,是否變形,是否有破裂痕跡,是否有效期內等內容;

    1、檢驗PCB型號與BOM需求是否一致,是否焊盤氧化變色,綠油是否完好,印字是否清楚,是否平整,邊角是否有撞損現象。

    2、SMT貼片加工電阻檢驗規格尺寸,阻值,誤差值是否與BOM表要求一致。檢驗料盤標識值與元件本體絲印字是否一致,如果無絲印字需用LCR電橋測試阻值。檢驗焊端是否氧化,本體是否有破損。

    3、SMT貼片加工電容檢驗規格尺寸,容值,誤差,耐壓是否與BOM表要求一致。檢驗料盤標識值與元件本體絲印字是否一致,如果散料還需用LCR電橋測試容值是否與標識一致。檢驗焊端是否氧化,本體是否有破損。

    4、SMT貼片加工電感檢驗規格尺寸,感值,誤差是否與BOM表要求一致。檢驗料盤標識值與元件本體絲印字是否一致,如果無絲印字需用LCR電橋測試感值。檢驗焊端是否氧化,本體是否有破損。

    5、二極管,三極管檢驗規格尺寸,標識是否與BOM表要求一致。檢驗本體上的標示字代碼是否與標牌要對應。檢驗焊端是否氧化,本體是否有破損。

    6、IC,BGA類元件檢驗規格尺寸,標識是否與BOM表要求一致。栓驗本體上的標示字代碼是否與標牌要對應。檢驗引腳,焊球是否氧化,引腳是否變形。

    7、連接器,按鈕等其它元件檢驗規格尺寸是否與BOM表要求一致。檢驗焊端是否氧化,本體是否變形。檢驗耐溫是否達到回流焊要求。

    以上就是SMT貼片加工IQC來料檢驗的內容,希望您能了解到更多SMT加工技術知識,讓您能更好的完成產品的生產。



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